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柔性電子器件是柔性電子的主要體現形式之一。以柔性材料為基礎，結合微納米加工與集成技術，采用柔性材料設計制造可實現邏輯放大、濾波、數據存儲、信號反相、數字運算、傳感等功能的新一代柔性電子元器件，是信息技術發展的迫切需求。柔性功能材料所具有的光、電、磁、熱、力等*的物理和化學性能，使得柔性電子器件可被廣泛用于柔性顯示、數據加密、可穿戴感知等智能化電子系統。因此，開發在多種變化環境因素下可測試柔性電子器件的力學、光學、電學等性能的測試系統在柔性電子器件研發和生產過程中用具有重要意義...

1、應用背景介紹PI膜(聚酰亞胺膜)指主鏈上含有酰亞胺環(-CO-N-CO-)的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣。PI加熱片可提供各種形狀、規格和功率大小的撓性電加熱板,厚度僅0.25mm,可以根據工件的形狀任意彎曲，確保與工件接觸緊密，保證的熱能傳遞。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在...